53kkk 中国出动王瑞雪：硅光技能远景宽阔，限制商用仍待时机

发布日期：2024-09-08 00:59    点击次数：50

C114讯 4月7日音尘（九九）数据中心算作改日网络的限度节点和本色载体53kkk，正在履历着云化以及ICT会通带来的庞杂变革。网络算作数据中心的三大基础样式之一，能否自满5G业务关于云资源池隐约、并发等高性能需求，也成为5G时期算计云数据中心中枢竞争力的试金石。

在今天举行的“硅光集成与数据中心应用线上研讨会”上，中国出动议论院模样司理王瑞雪暗示，5G运营商网络形成端-边-网-云的端到端协同新架构，网络质地与光模块息息关连。硅光技能因皆集低资本、低功耗、高速和高集成度等上风极具发展空间，但面前硅光模块的市集占有率并莫得达到产业预期。

5G时期运营商数据中心网络演进趋势：极简、极智、极质

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王瑞雪先容，5G驱动运营商限制设立踱步式网络云数据中心，5G云网会通时期数据中心网络将向高带宽、高可靠和智能化抓续演进。

一是极简网络，末端网络与业务解耦部署。传统数据中心网络，业务需求与网络才气相互制约，业务个性化需求使得网络才气不休迭代，网络厚实性较差。而且，跟着业务种类和需求的不休加多，各个业务所需的策划资源也存在较大互异，举例裸金属、造谣机和容器的部署需求，使得网络编排料理更加复杂，不同类型云网络部署和运维互异大。

在这么的技能配景下，网络才气必须在自满业务活泼性的基础上，渐渐末端定制化，并向通用化、极简化演进。此外，需要构建一套面向异构编排系统的协调插件，自满多类型策划协调进口拉通部署，末端运网才气协调。

二是极智网络，构建网络智能运维体系。跟着数据中心网络限制日益扩大，以及云策划、造谣化等技能在运营商采集聚的加快落地，数据中心网络复杂度培植。与此同期，业务厚实性条款越来越高，网络履行性要乞降精良化过程日益严苛，进攻需要在网络自动化的基础上，渐渐末端网络智能化运维体系的构建。

“浅易来说，需要通过引入Telemetry这种遥测技能来末端关于全网设备情景信息的网络，通过关于网络信息的分析评估网络的健康度，快速预测并感知网络故障。”王瑞雪说。在此基础上，通过 AI算法形成网络学问图谱，快速定位故障根因，推选智能斥地决策53kkk，变“被迫运维”为“主动运维”，进一步培植网络的可靠性。

三是极质网络，为网络提供无损及大带宽的网络保险。跟着踱步式策划和存储的引入，策划存储性能大幅高潮，劳动器的端口速度也在不休培植，网络丢包和时延成为算力瓶颈。对此，王瑞雪建议，一方面，通过引入Roce等技能，为业务提供高带宽、低时延、零丢包的高品性承载网络；另一方面，引入一张更高性能的交换网络，构建协调会通的智能无损数据中心；此外，建议交换机端口速度从10G接入40G互联向25G接入100G互联演进，并驱动探索100GE接入400GE互联。

硅光模块市集占有率逐年培植，但仍存技能瓶颈

王瑞雪强调，5G运营商网络形成端-边-网-云的端到端协同新架构，网络质地与光模块息息关连。

面前光模块在运营商网络部署中碰到两个相比大的挑战：一是光模块应用鸿沟多、机房环境挑战大，对光模块环境适配条款高，故障影响范围也相比大，而且速度越高影响范围越大；二是光模块采购资本相比高，运营功耗也相比高，从而导致后期网络运维资本居高不下。

为了造谣光模块价钱，需要从源流驱动计议如何造谣物料资本以及制变资本。硅光技能正值皆集了低资本、低功耗、高速和高集成度的上风，硅光模块将光/电芯片全面集成在硅光芯片上，末端像制造芯片一样制造光模块，从而灵验造谣材料资本、芯片资本、封装资本。

王瑞雪先容，现在100G PSM4光模块和CWDM4光模块照旧在数据中心末端限制商用，部分卓越的互联网公司照旧参预400G时期，400G DR4光模块驱动量产。这一方面体现了硅光技能在光通讯鸿沟占据的地位越来越要紧，另一方面也讲解硅光技能越来越锻练，行将参预限制商用阶段。

王瑞雪同期指出，限度2020年，硅光模块的市集占有率天然在逐年高潮，但并莫得达到产业预期。现阶段，硅光仍然存在一些难以浮松的技能瓶颈。从产业趋势预测，硅光模块可能会在400G时期切入，但能否大限制发力，幸免重蹈100G覆辙，关键在于与传统DML决策对比形成的竞争力。

现在来看，400G的商用时期略有些磨叽，这在一定过程上为硅光技能的发展争取了时期。800G时期仍将采纳可插拔的光模块，彼时硅光模块是否大略末端大限制部署，取决于改日几年硅光产业在光模块功耗、资本以及限制量产方面能否有所浮松。

王瑞雪进一步指出，除光模块外，数据中心网络带宽的发展相似对交换芯片的容量提议了更高的条款，“数据中心架构的变化和交换芯片容量的发展其实是同步的。”现在12.8T的交换芯片照旧限制商用，25.6T芯片也驱动流片，展望两三年后51.2T芯片将渐渐参预市集。

在端口密度方面，从12.8T芯片来看，400G光模块时期，1U的最高密度不错自满32个400G；800G光模块时期，1U下最大能提供25.6Tb的容量。此外，接纳CPO交换芯片不错平直出光，通过微型连结器末端高密高速互联，单槽位欺诈率可培植10倍，可末端部分场景下盒式设备替换框式设备组网，造谣交换机采购资本和运行功耗。

在功耗方面，跟着电口速度培植到112G，高速信号在 PCB传输中的损耗也随之加多，为了自满信号齐备性，PCB狡计难度、材料资本和功耗均大幅培植，同期可插拔光模块的运行功耗也会导致整机的运行功耗成为一个瓶颈。

为了治理芯片架构以及可插拔光模块带来的功耗问题，业界的多数作念法是将光模块不休向交换芯片集聚，从而镌汰芯片和模块间的走线距离，并渐渐替代可插拔光模块。王瑞雪先容，CPO技能通过将光引擎和电交换芯片封装成一个芯片，来减少PCB的距离，进而造谣资本和功耗。

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